宣讲会信息
宣讲单位：重庆万国半导体科技有限公司
宣讲时间：2021年10月25日 09:00
所在学校：重庆科技学院
宣讲地点：大学生就业创业服务中心面试室1
微信扫码添加到
手机日历提醒
单位简介
重庆万国半导体科技有限公司是由alpha and omega semiconductor, , group（简称 aos集团 ）与渝富集团、两江新区战略性新兴产业股权投资基金合资经营。于2016年4月落户重庆两江新区水土工业开发区，项目总投资10亿美元，占地340亩。将分两期建设12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地。具备芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链能力。产品不仅将销往国内外，还将广泛应用于本地优势企业，对重庆市发展汽车、智能终端、轨道交通产业都具有积极推动作用，市场空间巨大。 公司地址：重庆市北碚区水土高新技术产业园云汉大道5号附407
招聘简章
重庆万国半导体科技有限公司招聘简章
?中国芯、万国芯、芯芯相印
这家 芯 公司叫alpha and omega semiconductor（aos），成立于2000年。总部位于美国硅谷，是一家集半导体设计、晶圆制造、封装测试为一体的企业，主要从事功率半导体器件的产品设计和生产制造。在美国硅谷、中国台湾、上海均设有研发中心，销售网络遍布全球。同时，在美国、上海、重庆设有生产基地。产品市场涉及笔记本电脑、液晶电视、手机、家电、通讯设备、工业控制、照明应用、汽车电子等领域。
这家 芯 公司在重庆的生产基地（重庆万国半导体科技有限公司）于2016年4月成立，中美合资公司，注册资金高达3.79亿美元。是全世界首家集十二英寸功率半导体芯片制造与封装测试于一体的功率半导体企业。
?确认过眼神，我遇上对的你
我们团队年轻有活力，高效执行力，旺盛生命力，卓越创新力，期待有理想、有抱负的您加入 。
?您的未来是我们的责任
? 您的成长培养，我们策划（定制成长计划，vip师徒辅导）
? 您裤兜里的money，我们来填（基本薪资 加班工资 十三薪 年终奖金）
? 您的保险之忧，我们来解决（五险一金 商业医疗保险 未成年子女商业医疗保险）
? 超高额度的带薪假期，让你玩不停（国家法定假期 公司福利年假）
? 您的衣食住行，我们24小时服务（ 个性化 着装 豪华免费工作餐 雅致两室一厅 免费 市区滴滴 ）
? 您工作之余的精彩，我们来设计（丰富多彩的员工活动与福利，work-life balance）
? 快来加入我们吧
? 简历投递邮箱：cq-recruiting@cqaos.com
? 邮件主题：20xx年应届生：学校名 专业 姓名 应聘职位（发送简历时附上成绩单）
? 咨询电话：023-66468066
? 公司地址：重庆市北碚区悦复大道288号
空缺岗位表
一、r&d engineer(功率器件研发工程师)
工作职责：
1. 负责功率新产品的器件设计及工艺仿真；
2. 负责新产品产品规格制定，研发流片，数据分析等。
任职要求：
硕士及以上学历，微电子相关专业；
熟悉功率半导体的产品开发流程，有功率器件产品研发经验者优先；
熟悉版图设计（layout design）和器件仿真（tcad simulation）。
二、it软件开发工程师
工作职责：
从事公司生产、办公系统的软件开发和维护。
任职要求:
1.计算机及相关专业；
2.熟悉 c语言、java、sql等。
三、process engineer (晶圆厂工艺工程师)
工作职责：
晶圆制造工艺的开发和维护，提升生产线产能及产品良率。
任职要求：
1、学历要求：21-22届本科&硕士毕业生；
2、专业要求：微电子、化工、物理、材料、光电等理工科专业；
3、大学公共英语4级以上；
4、良好的抗压性、吃苦耐劳，能接受无尘室工作环境。
四、equipment engineer (晶圆厂设备工程师)
工作职责：
晶圆制造设备日常维护，提升生产线产能及产品良率。
任职要求：
1、学历要求：21-22届本科&硕士毕业生；
2、专业要求：机械、电气、自动化、机电一体化等理工科专业；
3、大学公共英语4级以上；
4、良好的抗压性、吃苦耐劳，能接受无尘室工作环境。
五、mfg engineer （晶圆厂生产制造工程师）
工作职责：
管理领班和一线操作工，制定排货生产计划，生产成本管控及降低生产费用。
任职要求：
1、学历要求：22届本科毕业生；
2、专业要求：工业工程、电子、材料等理工科专业；
3、大学公共英语4级以上；
4、良好的抗压性、吃苦耐劳，能接受无尘室工作环境。
六、pie engineer （晶圆厂制程整合工程师）
工作职责：
1.熟练eda等芯片相关系统和常规办公软件;
2.协助开发晶圆制造新工艺和新产品试点;
3.生产产量保持，低产率问题。
任职要求：
1.具有团队合作精神和勤奋好学精神；
2.良好的沟通/人际交往能力；
3.良好的英语口语和书写能力，英语至少cet-4以上；
4.微电子，电子信息，材料工程等电子相关专业，硕士以上学历， 熟悉半导体物理，器件物理基本概念。
七、at npi engineer(封装测试工厂新产品导入工程师)
工作职责：
开发芯片封装测试新工艺和新产品试点。
任职要求：
1.微电子、材料相关专业硕士及以上学历；
2.熟悉半导体电子元件封装和测试；
3.较强的沟通能力，团队合作精神和领导能力。
如有不能访问的链接，请至源网站访问。
